Материнская плата ASUS Prime X670E-Pro WiFi
Арт. 367.735
ATX, сокет AMD AM5, чипсет AMD X670E, память 4xDDR5, слоты: 2xPCIe x16, 1xPCIe x4, 4xM.2
Все описание
-12%
1 631,16 руб.
1826.73 руб.
В рассрочку от 75.44 руб. в мес.
Доставка Минск - Завтра
Доставка по РБ - 17 декабря
| Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2022 г. |
| Модель товара | |
| Информация | Материнская плата PRIME X670E-PRO WIFI предоставляет пользователям и сборщикам ПК множество настроек, доступных через удобные утилиты и прошивку BIOS. Материнские платы ASUS серии Prime - это усиленная система питания, возможность организации полноценного охлаждения компонентов и интеллектуальные средства настройки. Сочетая поддержку новейших процессоров AMD Ryzen 7000 с оригинальными инженерными решениями, модель PRIME X670E-PRO WIFI станет отличным фундаментом для сборки универсального компьютера. ASUS PRIME X670E-PRO WIFI обладает футуристическим дизайном с серебристыми элементами, вдохновленными эстетикой космических кораблей. Интеллектуальный разгон Функция интеллектуального разгона AI Overclocking оценивает используемый экземпляр процессора и систему охлаждения, чтобы предугадать оптимальные настройки для каждой конкретной компьютерной конфигурации. возможность сделать это вручную - чтобы добиться безукоризненной работы процессора в любых условиях и под любыми нагрузками. Полученные значения можно применить автоматически или использовать как основу для дальнейших разгонных экспериментов. Dynamic OC Switcher Функция Dynamic OC Switcher автоматически активирует оптимальные настройки оверклокинга в зависимости от энергопотребления или температуры процессора, переключаясь между двумя вариантами: ручным разгоном для тяжелых многопоточных нагрузок и разгоном с помощью Переключатель оверклокинга для однопоточных задач. Core Flex Функция Core Flex позволяет добиться еще более впечатляющих результатов при разгоне за счет гибкого контроля над электропитанием и температурой. В самом простом варианте процессор будет снижать свою рабочую частоту по мере того, как растет его температура или электропотребление. С другой стороны, пользователю предоставляется множество средств гибкого управления отдельными параметрами, поэтому ничто не мешает с максимальной точностью задать поведение процессора в любой ситуации. AI Cooling II Отслеживая температуру центрального процессора, интеллектуальный алгоритм определяет наименьшую скорость вращения вентиляторов, при которой компьютер будет иметь достаточное охлаждение при минимальном уровне шума Чтобы найти баланс между мощностью охлаждения и акустическим комфортом, достаточно сделать один щелчок мышкой. Радиаторы M.2 Четыре слота M.2 обслуживаются тремя радиаторами, которые помогут предотвратить перегрев и последующее падение производительности установленных в них накопителей. Радиаторы системы питания с термопрокладками На силовых элементах, транзисторах и дросселях находятся два массивных радиатора с термопрокладками. Их размер существенно увеличен по сравнению с теми, что применялись на материнских платах серии X570. 14+2 спаренных силовых модуля 8-контактные разъемы ProCool подключают 12-вольтную шину блока питания непосредственно к процессору. Благодаря использованию цельных, а не полых контактов они способны проводить ток большей силы, чем обычные. |
| Описание | |
| Технические характеристики | |
| Поддержка процессоров | AMD |
| Поддержка поколений процессоров | AMD 7000 |
| Сокет | AM5 |
| Чипсет | AMD X670E |
| Форм-фактор | ATX |
| Подсветка | Да |
| Память | |
| Тип памяти | DDR5 |
| Количество слотов памяти | 4 |
| Максимальный объём памяти | 128GB |
| Режим памяти | двухканальный |
| Максимальная частота памяти | 6 400 МГц |
| Дополнительные характеристики ОЗУ | 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800 ECC и без ECC, небуферизованная память поддерживает расширенные профили для разгона AMD EXPO |
| Слоты расширения | |
| Версия PCI Express | 5.0 |
| Всего PCI Express x16 | Да 2 |
| Из них PCI Express 2.0 x16 | Нет |
| Всего PCI Express x1 | Нет |
| Из них PCI Express 2.0 x1 | Нет |
| Всего PCI Express x4 | Да 1 |
| Из них PCI Express 2.0 x4 | Нет |
| Всего PCI Express x8 | Нет |
| Из них PCI Express 2.0 x8 | Нет |
| PCI | Нет |
| PCI X | Нет |
| Дополнительные характеристики PCI | Процессоры AMD Ryzen серии 7000 для настольных ПК 1 слот PCIe 5.0 x16 Чипсет AMD X670 1 слот PCIe 4.0 x16 (поддерживает режим x4) 1 слот PCIe 4.0 x4 |
| Интерфейсы накопителей | |
| M.2 | Да 4 |
| Спецификации накопителей | Процессоры AMD Ryzen серии 7000 для настольных ПК Слот M.2_1 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 5.0 x4) Слот M.2_3 (Ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4) Чипсет AMD X670 Слот M.2_2 (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддерживает режимы PCIe 3.0 x4 и SATA)** Слот M.2_4 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4) ** Слот M.2_2 разделяет полосу пропускания с SATA6G_1 и 2. Когда M.2_2 работает в режиме PCIe x4, SATA6G_1 и 2 будут отключены. |
| SATA 3.0 | Да 4 |
| SATA 2.0 | Нет |
| RAID | Да NVMe RAID 0/1/10, так и SATA RAID 0/1/10 |
| mSATA | Нет |
| SATA Express | Нет |
| Предустановленный модуль Intel Optane | 16 ГБ |
| FireWire (iLink) | Нет |
| IDE | Нет |
| U.2 | Нет |
| SAS | Нет |
| eSATA | Нет |
| Сеть и связь | |
| Wi-Fi | Да 802.11ax (Wi-Fi 6E) |
| Bluetooth | Да 5.2 |
| Ethernet | Да 1x 2.5 Гбит/с |
| Аудио и Видео | |
| Поддержка встроенной графики | Да |
| Встроенный звук | Да Realtek ALC S1220A |
| Звуковая схема | 7.1 |
| Разъемы на задней панели | |
| USB 2.0 | Нет |
| USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | Да 5 |
| USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | Да 3 |
| USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | Нет |
| USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | Да 1 |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | Да 1 |
| USB4 (до 40 Гбит/с) | Нет |
| USB-C (Thunderbolt 3) | Нет |
| USB-C (Thunderbolt 4) | Нет |
| Цифровой выход S/PDIF | Нет |
| Аудио (3.5 мм jack) | Да 5 |
| COM | Нет |
| LPT | Нет |
| PS/2 | Нет |
| DisplayPort | Да 1 |
| mini DisplayPort | Нет |
| VGA (D-Sub) | Нет |
| DVI | Нет |
| HDMI | Да 1 |
| Внутренние разъемы | |
| USB 2.0 | Да 3 |
| USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | Да 1 |
| USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | Да 1 |
| USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | Нет |
| USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | Нет |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | Нет |
| Thunderbolt 3 | Нет |
| Thunderbolt 4 | Да 1 |
| Цифровой выход S/PDIF | Нет |
| COM | Да 1 |
| LPT | Нет |
| Разъемы для вентилятора ЦП | Да 2 |
| Разъемы для СЖО | Да 2 |
| Разъемы для корпусных вентиляторов | Да 4 |
| Разъемы для подсветки ARGB 5В | Да 2 |
| Разъемы для подсветки RGB 12В | Да 1 |
| Описание внутренних разъемов | Fan and Cooling related 1 x 4-pin CPU Fan header 1 x 4-pin CPU OPT Fan header 1 x 4-pin AIO Pump header 4 x 4-pin Chassis Fan headers 1 x W_PUMP+ header Power related 1 x 24-pin Main Power connector 2 x 8-pin +12V Power connectors USB 1 x USB 3.2 Gen 2 connector (supports USB Type-C®) 1 x USB 3.2 Gen 1 header supports additional 2 USB 3.2 Gen 1 ports 3 x USB 2.0 headers support additional 6 USB 2.0 ports Miscellaneous 2 x Addressable Gen 2 headers 1 x AURA RGB header 1 x Clear CMOS button 1 x COM Port header 1 x CPU Over Voltage jumper 1 x Front Panel Audio header (AAFP) 1 x Power button 1 x SPI TPM header (14-1pin) 1 x 20-3 pin System Panel header with Chassis intrude function 1 x Thermal Sensor header 1 x Thunderbolt™ header |
| Габариты | |
| Длина | 305 мм |
| Ширина | 244 мм |
| Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2022 г. |
| Модель товара | |
| Информация | Материнская плата PRIME X670E-PRO WIFI предоставляет пользователям и сборщикам ПК множество настроек, доступных через удобные утилиты и прошивку BIOS. Материнские платы ASUS серии Prime - это усиленная система питания, возможность организации полноценного охлаждения компонентов и интеллектуальные средства настройки. Сочетая поддержку новейших процессоров AMD Ryzen 7000 с оригинальными инженерными решениями, модель PRIME X670E-PRO WIFI станет отличным фундаментом для сборки универсального компьютера. ASUS PRIME X670E-PRO WIFI обладает футуристическим дизайном с серебристыми элементами, вдохновленными эстетикой космических кораблей. Интеллектуальный разгон Функция интеллектуального разгона AI Overclocking оценивает используемый экземпляр процессора и систему охлаждения, чтобы предугадать оптимальные настройки для каждой конкретной компьютерной конфигурации. возможность сделать это вручную - чтобы добиться безукоризненной работы процессора в любых условиях и под любыми нагрузками. Полученные значения можно применить автоматически или использовать как основу для дальнейших разгонных экспериментов. Dynamic OC Switcher Функция Dynamic OC Switcher автоматически активирует оптимальные настройки оверклокинга в зависимости от энергопотребления или температуры процессора, переключаясь между двумя вариантами: ручным разгоном для тяжелых многопоточных нагрузок и разгоном с помощью Переключатель оверклокинга для однопоточных задач. Core Flex Функция Core Flex позволяет добиться еще более впечатляющих результатов при разгоне за счет гибкого контроля над электропитанием и температурой. В самом простом варианте процессор будет снижать свою рабочую частоту по мере того, как растет его температура или электропотребление. С другой стороны, пользователю предоставляется множество средств гибкого управления отдельными параметрами, поэтому ничто не мешает с максимальной точностью задать поведение процессора в любой ситуации. AI Cooling II Отслеживая температуру центрального процессора, интеллектуальный алгоритм определяет наименьшую скорость вращения вентиляторов, при которой компьютер будет иметь достаточное охлаждение при минимальном уровне шума Чтобы найти баланс между мощностью охлаждения и акустическим комфортом, достаточно сделать один щелчок мышкой. Радиаторы M.2 Четыре слота M.2 обслуживаются тремя радиаторами, которые помогут предотвратить перегрев и последующее падение производительности установленных в них накопителей. Радиаторы системы питания с термопрокладками На силовых элементах, транзисторах и дросселях находятся два массивных радиатора с термопрокладками. Их размер существенно увеличен по сравнению с теми, что применялись на материнских платах серии X570. 14+2 спаренных силовых модуля 8-контактные разъемы ProCool подключают 12-вольтную шину блока питания непосредственно к процессору. Благодаря использованию цельных, а не полых контактов они способны проводить ток большей силы, чем обычные. |
| Описание | |
| Технические характеристики | |
| Поддержка процессоров | AMD |
| Поддержка поколений процессоров | AMD 7000 |
| Сокет | AM5 |
| Чипсет | AMD X670E |
| Форм-фактор | ATX |
| Подсветка | Да |
| Память | |
| Тип памяти | DDR5 |
| Количество слотов памяти | 4 |
| Максимальный объём памяти | 128GB |
| Режим памяти | двухканальный |
| Максимальная частота памяти | 6 400 МГц |
| Дополнительные характеристики ОЗУ | 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800 ECC и без ECC, небуферизованная память поддерживает расширенные профили для разгона AMD EXPO |
| Слоты расширения | |
| Версия PCI Express | 5.0 |
| Всего PCI Express x16 | Да 2 |
| Из них PCI Express 2.0 x16 | Нет |
| Всего PCI Express x1 | Нет |
| Из них PCI Express 2.0 x1 | Нет |
| Всего PCI Express x4 | Да 1 |
| Из них PCI Express 2.0 x4 | Нет |
| Всего PCI Express x8 | Нет |
| Из них PCI Express 2.0 x8 | Нет |
| PCI | Нет |
| PCI X | Нет |
| Дополнительные характеристики PCI | Процессоры AMD Ryzen серии 7000 для настольных ПК 1 слот PCIe 5.0 x16 Чипсет AMD X670 1 слот PCIe 4.0 x16 (поддерживает режим x4) 1 слот PCIe 4.0 x4 |
| Интерфейсы накопителей | |
| M.2 | Да 4 |
| Спецификации накопителей | Процессоры AMD Ryzen серии 7000 для настольных ПК Слот M.2_1 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 5.0 x4) Слот M.2_3 (Ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4) Чипсет AMD X670 Слот M.2_2 (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддерживает режимы PCIe 3.0 x4 и SATA)** Слот M.2_4 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4) ** Слот M.2_2 разделяет полосу пропускания с SATA6G_1 и 2. Когда M.2_2 работает в режиме PCIe x4, SATA6G_1 и 2 будут отключены. |
| SATA 3.0 | Да 4 |
| SATA 2.0 | Нет |
| RAID | Да NVMe RAID 0/1/10, так и SATA RAID 0/1/10 |
| mSATA | Нет |
| SATA Express | Нет |
| Предустановленный модуль Intel Optane | 16 ГБ |
| FireWire (iLink) | Нет |
| IDE | Нет |
| U.2 | Нет |
| SAS | Нет |
| eSATA | Нет |
| Сеть и связь | |
| Wi-Fi | Да 802.11ax (Wi-Fi 6E) |
| Bluetooth | Да 5.2 |
| Ethernet | Да 1x 2.5 Гбит/с |
| Аудио и Видео | |
| Поддержка встроенной графики | Да |
| Встроенный звук | Да Realtek ALC S1220A |
| Звуковая схема | 7.1 |
| Разъемы на задней панели | |
| USB 2.0 | Нет |
| USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | Да 5 |
| USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | Да 3 |
| USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | Нет |
| USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | Да 1 |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | Да 1 |
| USB4 (до 40 Гбит/с) | Нет |
| USB-C (Thunderbolt 3) | Нет |
| USB-C (Thunderbolt 4) | Нет |
| Цифровой выход S/PDIF | Нет |
| Аудио (3.5 мм jack) | Да 5 |
| COM | Нет |
| LPT | Нет |
| PS/2 | Нет |
| DisplayPort | Да 1 |
| mini DisplayPort | Нет |
| VGA (D-Sub) | Нет |
| DVI | Нет |
| HDMI | Да 1 |
| Внутренние разъемы | |
| USB 2.0 | Да 3 |
| USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | Да 1 |
| USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | Да 1 |
| USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | Нет |
| USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | Нет |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | Нет |
| Thunderbolt 3 | Нет |
| Thunderbolt 4 | Да 1 |
| Цифровой выход S/PDIF | Нет |
| COM | Да 1 |
| LPT | Нет |
| Разъемы для вентилятора ЦП | Да 2 |
| Разъемы для СЖО | Да 2 |
| Разъемы для корпусных вентиляторов | Да 4 |
| Разъемы для подсветки ARGB 5В | Да 2 |
| Разъемы для подсветки RGB 12В | Да 1 |
| Описание внутренних разъемов | Fan and Cooling related 1 x 4-pin CPU Fan header 1 x 4-pin CPU OPT Fan header 1 x 4-pin AIO Pump header 4 x 4-pin Chassis Fan headers 1 x W_PUMP+ header Power related 1 x 24-pin Main Power connector 2 x 8-pin +12V Power connectors USB 1 x USB 3.2 Gen 2 connector (supports USB Type-C®) 1 x USB 3.2 Gen 1 header supports additional 2 USB 3.2 Gen 1 ports 3 x USB 2.0 headers support additional 6 USB 2.0 ports Miscellaneous 2 x Addressable Gen 2 headers 1 x AURA RGB header 1 x Clear CMOS button 1 x COM Port header 1 x CPU Over Voltage jumper 1 x Front Panel Audio header (AAFP) 1 x Power button 1 x SPI TPM header (14-1pin) 1 x 20-3 pin System Panel header with Chassis intrude function 1 x Thermal Sensor header 1 x Thunderbolt™ header |
| Габариты | |
| Длина | 305 мм |
| Ширина | 244 мм |
Как оплатить наличными?
Вы можете выбрать оплату наличными при получении товара, используя один из следующих вариантов:
- При самовывозе со склада или пункта самовывоза: Оплатите заказ на месте при получении. Удобно для тех, кто предпочитает лично забирать товар и сразу оплачивать его.
- Доставка курьером или курьерской службой: При доставке товара курьером или курьерской службой оплатите заказ наличными при получении. Курьер примет оплату, передаст товар и предоставит кассовый чек.
Как оплатить банковской картой?
Оплатить покупку банковской картой можно в следующих случаях:
- Оплата картой в пункте самовывоза: При получении товара в пункте самовывоза вы можете оплатить его банковской картой. Поддерживаются карты Visa, Visa Electron, MasterCard всех классов и банков, Maestro, Белкарт и Мир.
- Оплата картой при доставке курьером по Минску и Минской области: В Минске и Минской области возможна оплата банковской картой при доставке курьером. Курьер примет оплату на месте. Обратите внимание: Оплата картой при доставке по Беларуси, за исключением Минска и Минской области, не поддерживается.
Как оплатить через ЕРИП?
Для заказов с доставкой по всей Беларуси доступна оплата через ЕРИП с использованием Webpay. Вы сможете оплатить товар из любого региона, следуя инструкции по оплате через систему ЕРИП.
Как оформить покупку в рассрочку?
Мы предлагаем различные варианты рассрочки для удобства ваших покупок. Вы можете воспользоваться одним из следующих вариантов:
- Карта «Халва» – рассрочка на 2 месяца.
- Карта «Покупок» – рассрочка на 6 месяцев.
- Карта «Черепаха» – рассрочка на 8 месяцев.
- Рассрочка 0% от Беларусбанка и Белагропромбанка – возможность оформить рассрочку до 24 месяцев.
Рассрочка от банка оформляется дистанционно по телефону, без необходимости посещения отделения банка.
Какие общие условия доставки?
Общие условия доставки включают следующие моменты:
- Минимальная сумма заказа для доставки - 150 руб.
- Доставка доступна по всей Беларуси. Международная доставка не осуществляется.
- Доставляем товары без опции выбора из нескольких товаров при доставке.
- Курьеры не дают консультации по характеристикам и использованию товаров.
- Скидки могут повлиять на стоимость доставки.
Какие условия бесплатной доставки по Минску?
Бесплатная доставка по Минску предоставляется при выполнении следующих условий:
- Сумма заказа товаров составляет от 250 б. руб.
- Вес товара не превышает 50 кг.
- Размеры товара (длина, ширина, высота) не превышают 200 см.
Какие условия бесплатной доставки по Беларуси?
Бесплатная доставка по Беларуси доступна при выполнении следующих условий:
- Сумма заказа товаров составляет от 1000 б. руб.
- Вес товара не превышает 50 кг.
- Размеры товара (длина, ширина, высота) не превышают 200 см.
Как рассчитывается стоимость доставки крупногабаритных товаров?
Стоимость доставки крупногабаритных товаров зависит от местоположения вашего населенного пункта.
Отзывы
Загрузка отзывов...
Добавить отзыв
